光刻机断供，光刻胶断供，半导体国产替代能不能打？
谢头条平台邀请！我觉得科技新产品新技术新材料也并非天生就存在的，别人也是不一断努力奋斗开发钻研反复试验创造出来的，别人既然可以自己努力奋斗而来，难道我们自己就不能也自己搞出来吗？我想回答应该是肯定的，只不过是时间的早晚和过程的曲折程度不同的问题。顺利赶超也并非不可能嘛！
台积电掌门人最近说了中芯国际的产品是他们五六年前水平，说明我们能够生产五六年前工艺水平的产品。够了，材料差一点那要看工匠的水平了，工匠中国从来不缺。断供虽然影响我们高端电子产品出口，但是国内使用的高科技产品应该可以提供支持，手机只是一个消费类商品不用在意。这一次政府机构改革把科技发展规划提升到党中央直接管理有什么问题不能解决？五年后应该可以看到结果。
能。肯定能。光刻机，光刻胶这些都能够克服。只是时间长短的问题。问题是肯定能够解决的。
光刻机作为芯片产业的核心装备，有人称它为“人类最精密复杂的机器”。同时，光刻机也被称为半导体工业皇冠上的明珠。光刻机产业链主要包括上游设备及材料、中游光刻机生产及下游光刻机应用三大环节。光刻机技术极为复杂，在所有半导体制造设备中技术含量最高。主要涉及系统集成、精密光学、精密运动、精密物料传输、高精度微环境控制等多项先进技术，生产一台光刻机往往涉及到上千家供应商。
目前，光刻机市场竞争格局明确，主要由阿斯麦、日本尼康和佳能三家把持，其中阿斯麦更是全球绝对龙头，市占率83.3%，几乎垄断了高端光刻机（EUV）市场。日本尼康和佳能产品主要为中低端机型。国产光刻机领域中，上海微电子一枝独秀。国产光刻机市场前景广阔，同时，为了避免在芯片产能爬坡时被外界的设备供应“卡脖子”，国产光刻机正在逐步突破。近年来，我国科技取得了巨大突破，五年内有望解决高端芯片短缺问题。
现代社会离不开芯片的支持，任何的智能终端产品都需要搭载芯片，而光刻机就是制造芯片的重要工具。在芯片制造过程中，需要将设计好的芯片图案复刻在晶圆表面，但即便是28nm，14nm的成熟芯片也会集成几十亿根晶体管。如何在有限的单位面积内曝光更多的晶体管数量，让每根晶体管纵横交错，甚至在上百个层级中错落有致，这就需要光刻机运用深紫外或极紫外光源来实现了。以EUV光刻机为例，波长为13.5nm，运用多重曝光可以轻松完成7nm及以下的高端芯片制造。只不过目前只有荷兰ASML一家公司掌握EUV光刻机量产技术，也是许多国家争相突破和发展的目标。
“10nm”“7nm”“5nm”这些词大家想必都不陌生。2018年，中微半导体成功研制7nm的刻蚀机，这是国产造芯的一大进步。（但是成功研制刻蚀机并不代表我们就有能够制造7nm制程的芯片的实力，原因后面会讲到。）这些数字指的是什么？为什么我们需要所谓7nm的光刻机呢？
芯片界有一个著名的定律——摩尔定律，即集成电路上可以容纳的晶体管数目大约每24个月增加一倍，当然对应的理论性能也能增加一倍。但如何在同样尺寸的芯片上增加晶体管数量呢？当然就是把晶体管做小，提高晶体管密度。
“7nm”中的数字最初指的就是晶体管中的沟道长度，它也是区分半导体加工技术换代的重要标志（当然现在的命名更多的是代表技术迭代，其实是要长于7nm的）。想把晶体管越做越小，自然需要更精密的刻刀——光刻机，所谓7nm光刻机就是光刻机能刻蚀的最大分辨率。
除了光学设计部分的难题，一台光刻机需要实现的还有大量挑战极限的事情。比如镜片吸收光会产生热量，因而要对系统进行冷却，那如何解决过程中的振动导致精度问题呢?高分辨率的光刻自然需要高分辨率的光刻胶，如何制备呢？锡微流体如何精确控制大小与流速？整个体系如何确保高精密的机械控制？如何保证整体的可靠性呢？这一切问题都需要系统中任一部分完美配合才能达到，因此EUV光刻机要比你想象的大——大约一辆公共汽车那么大。整个机器包含10万个部件和2公里长的电缆。每台机器发货需要40个集装箱、3架货机或者20辆卡车。
而且，要制造芯片仅有一台光刻机可不够，它的工作环境非常挑剔。首先光刻需要的房间全部为纯净的黄光，因为短波长的光会造成光刻胶变性，无法实现功能。因此黄光对于光刻，就像暗房对于胶片一样。此外，光刻所需的无尘环境要求每立方米的空气中不能有超过10个颗粒，并且颗粒大小小于0.5微米，每小时要净化30万立方米的空气。厂房对地基要求也很严格，不能有任何微小的振动，因而某种意义上讲厂房需要类似“悬浮”。光刻需要的电能也达到非常恐怖的量级，一台EUV工作24小时，耗电量达到3万度。这就是为什么我们拥有了7nm的刻蚀能力，也不等于能够制造7nm的芯片。毫不夸张地说，光刻机是在挑战人类文明的极限，是人类工艺的巅峰之作。
02光 刻 胶
光刻胶又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料，在半导体工业、PCB、平板显示等领域得到广泛应用。目前，全球缺芯背景下晶圆厂产能扩张正逐步迎来落地，半导体光刻胶市场需求稳步向上。光刻胶同样是半导体行业的关键技术之一，属于原材料的一种，而且和光刻机的联系非常密切。光刻胶作为一种光敏化学材料，需要涂抹在晶圆表面，用于保护衬底基座，并且在接收光刻机的曝光光源时承担媒介的作用，将芯片图案转移到晶圆上。
我国光刻胶产业链中，上游主要为原材料及设备，包括树脂、溶剂、单体、光引发剂、生产设备以及检测设备等；中游为光刻胶，主要包括PCB光刻胶、面板光刻胶、半导体光刻胶；下游为应用领域，光刻胶广泛应用于PCB、半导体、面板显示、芯片等。目前，光刻胶生产制造主要被日本JSR、东京应化、信越化学、住友化学等制造商所垄断，尤其在高分辨率的KrF和ArF光刻胶领域，其核心技术基本由美国和日本制造商所掌握。中国本土企业在光刻胶市场的份额较低，与国外光刻胶制造商仍存在差距。数据显示，东京应化市场占比最大达27%，杜邦、JSR、住友化学市场占比分别为17%、13%、13%。
公司在选择人才的时候，最看重哪些能力？
公司选人最注重的是看人品，其次是态度，再次是你的专业能力，但是这三者专业能力是最能看出来的，而态度可能需要一段时间，人品一般需要更长的时间才能够看出来，也就是说，专业能力是进入公司的敲门砖，而你在公司是否能批被老板认可，被公司所接受是最终要看你的人品和工作态度，一个人品好，态度端正的员工，即使他的专业能力不是很强，公司也是愿意培养他，反之，如果这个员工人品不好或者工作态度差，即使他的专业能力很强，在公司也不会有很好的发展，甚至有可能会被淘汰掉。
人才识别需要把握五个关键素质：主动性、概念思维、影响力、成就导向和坚韧性。这五项素质反复锤炼，就构成了领军人才需要具备的素质：积极，聪明，有强大的场能影响他人，有远大的追求，面对挑战坚持不懈。
人才基本素质要求是主动性，这是所有企业都愿意招募的人才，主动性的高级形式便是做到预防纠正，回顾十几年的职业生涯，只是将主动性理解成了第一时间的完成任务，没有做到未雨绸缪，把自己成了一个优秀救火队员，而不是防火员，工作只为第一时间完成，看起来有强大的执行力，但这却是主动性的初级阶段，后期的工作，不仅身体力行，大脑也要先期行动，让自己产生质的飞跃。
概念思维，我的理解是让我们的大脑无时无刻不再思考，即我活着我便想，不能养成思考懒惰的习惯，回顾工作，有时遇到难以解决的问题，便逃避，不愿思考，不积极面对，忘记了方法总比问题多的定义。直面问题，全方面思考，才是重点。概念思维是一种先进的提法，我可以理解为，第一步复制，第二步举一反三，第三步融会贯通，第四步效能飞升。
影响力，是一个常用素质词语，特别是做为管理者，一定要具备该素质，影响力也有四个等级，对标自身，我处于那一级，事实上零级都占不到边，经常被影响而失去独立思考的能力，这就需要自身不断修炼内功，由内而外的发生改变。沟通能力要提升，并且站在对方的角度进行沟通，沟通时要有策略的思考，双赢的态度，这样我们才能影响别人，并且获得他人的信任感。
成就导向，人应该要有成就感，而不是一味追求物质，成就也有四个阶段。成就导向类似于梦想塑造，首先要做到给人一个梦，联想到王道绩效课程，进行造梦运动，梦想有了，即目标有了，实现路径是什么，我们要策略，再找出关键里程碑事件，大胆决策实施，等梦想实现了，我们的成就感由然而升，这便是成就导向。
坚韧性，很多时候，反思自己，工作过于刚性，导致容易受伤，不能伸缩，限制了对工作的恒一性，经常失去工作耐心和信心。这一素质项的要求，其实对人也是基本的，首先要突破第一阶段，打破心理障碍，搞得信挫折，然后自我鼓励，强化成功暗示，我会成功，最后，解除压力警报，如此反复，便收获更多，人性从此坦然，人生厚度便增加。
换位思考：如果你是公司老板，你会看重员工的哪些能力？
第一是开拓能力。有这能力就能带领公司发展壮大。
第二是创新能力。现在的世界没有创新就是一条死路。创新是一个民族进步的灵魂，也是一个企业进步的灵魂。华为为什么不怕美帝打压？在美帝的打压下他还能反制美企！而有的企业被美帝一拳就打懵了打趴下了！因为创新使华为在5G上领先全世界，凡是想过好日子的想跟上历史进步的都要与华为合作才行，否则，只能望众人前进步伐而愧叹！
第三是团结协作能力。个人能力再强，要想充分发挥作用，离不开团队的支持！个人能力强而不能成功的人，往往不是个人努力不够，而大多是因为在处理团队关系的细节上小事上有失误，正所谓细节决定成败！古时的羊斟肉羹就是极好的例子！华元个人能力强但羊斟却为他驾车时把他送入敌军营中当了俘虏！悲哉！
第四是忠诚。叛徒是谁都不欢迎的。但不是叛徒却频繁跳槽的人其实是谁也都不欢迎的。这样的人影响企业的长远计划，关键时刻会打断公司的长远发展！
华为能够撑过这次美国的“全面封锁”吗？
当然可以，不光撑过这次封锁，还会超过对手。
首先，就像任老爷子所讲的，要感谢特朗普宣传与背书，使得华为在全球声名鹊起。
再然后，中国几千年的历史文化与当代复兴中华文明孕育了14亿团结，热情，勤劳，务实，努力的人民。华为是中国企业，离不开中国文化文明的根基。
综上，华为是中国文化土壤里长大的，得到了中国人民的爱戴，想封锁，打错了算盘，搬起石头砸到自己的脚。这得感谢特朗普，真的，百年不遇的二百五政棍，他会玩死美国的。
谢邀，前华为员工讲一讲自己的看法。
华为被美制裁事件，已经远远超出了市场经济范畴，其实质是美国举全国之力，打击中国先进科技生产力的代表。最近有篇深度长文讲的很好：保华为，就是保改革开放成果免遭劫掠。在这种背景下，仅靠华为自己是撑不过去的，国家必须出手。
01、华为艰难的2019
去年5月16日，美国商务部把华为及其68加附属公司列入“实体名单”，所有向华为出售技术或者产品，如果美国技术占比超过25%，则必须获得美国政府的批准。同时谷歌禁止华为新发布手机预装GMS
软件+硬件的全面封锁之下，华为渡过了艰难的一年，好在台积电使用美国技术不超过25%，所以还能为海思麒麟的高端芯片做代工。虽然GMS没法预装，至少华为的手机在不使用GMS的中国还能销售，所以如果保持现状，华为至少还能缓慢前行。
02、更加艰难的2020
一周之前，美国宣布将在120天后升级对华为的制裁，也就是题主讲的“全面封锁”。这次美国是有备而来，将打击的深度和广度提高到上限：
（1）禁止华为使用美系的软件来设计芯片，即使是合作也不行
（2）如果芯片代工厂使用美国的半导体设备来生产芯片，禁止给华为代工
这就相当于给华为的芯片贴了“定字符”。芯片主要分芯片设计和芯片制造两部分：
芯片设计使用的EDA软件被美国霸占了95%以上
芯片制造设备，美国、日本和荷兰位列三强，全部都受美国的控制
荷兰的极紫外光刻机EUV更是芯片制造的核心，中芯国际高价求购了好几年也没买到。
可以这样说，如果美国新的制裁实施，华为的芯片演进之路戛然而止！
03、华为的出路
留给华为的时间不多了，留给中国政府的时间也不多了。去年5月份，中国政府就在考虑反制美国的霸权行径，并着手准备中国的“不可靠实体名单”，对那些违反市场规则对中国企业进行封锁的企业或者团队，统统拉进“黑名单”！
因此，短期内，中国政府最有震慑力的手段，就是这份“不可靠实体名单”，我们期望能给美国以足够警告，让其迷途知返。
04、最坏的情况
33年的历史中，华为遇到过很多次困难，最严重的一次要属2003年。当时华为面临内外受困的极端情况：
（1）纳斯达克的互联网泡沫破灭，全球通信基线需求极度萎缩
（2）华为迟迟打不开欧洲市场，整体营收首次出现负增长
（3）从华为出走的李一男创办的港湾网络，大量从华为挖人抢生意
（4）思科对华为发起诉讼，欧美不少客户暂停了与华为的合作
为了自救，华为已经把电气业务子公司和持有的合资公司股份卖掉
任正非甚至打算以75亿美元的价格把华为整体卖给摩托罗拉
双方在海南亚龙湾，把草签合同签完，签完换上沙滩裤逛沙滩了，应该说基本没问题了
很不巧的是，摩托罗拉CEO突然更换，新的CEO认为75亿美元买一个名不见经传的中国公司太贵了，最终双方中断了谈判。所以，最坏的情况，华为会被卖掉
写在最后
要知道，中国有129家500强公司，如果去掉港台企业及银行金融、电力煤炭和军工企业后，只有华为、阿里巴巴、腾讯、小米等14家真正靠实力打拼出来的，其中华为就是领头羊，如果美国借此打掉华为这个“出头鸟”，那么所有中国企业就再无出头之日。
一、先说结论：华为一定能撑过这次全面封锁
华为一定可以撑过美国的全面封锁，而且这将成为中国科技史上的一个重大转折点。接下来具体分析一下美国为什么会全面封锁华为，并且从华为本身、中国目前的科技实力、国家实力等三方面分析为什么华为可以突破美国的封锁。
二、美国为什么封锁华为
在20世界80年代，日本在半导体领域达到了领先地位，威胁到了美国在半导体领域的霸主地位，因此美国借口反倾销启动了所谓的“301调查”，最终通过签订《半导体协定》等方式，使日本半导体行业从此走向了衰败。
成立于1928年的阿尔斯通，是法国当之无愧的工业巨头，其主要从事工业、电气设备的生产和电力的供应输配，在能源、输配电、运输、工业设备、船舶设备等领域都达到了领先地位。这同样威胁到了美国在高端制造业的霸主地位，因此美国先是动用政治手段逮捕阿尔斯通的高层领导，接着就是超级巨额罚款，加上无休止的诉讼官司，通过这一系列的手段，最终阿尔斯通坚持不下去了，公司出现了巨大亏损。最终，美国公司通用电气成功收购了阿尔斯通能源业务，从此阿尔斯通电气巨头不再！
我们再说美国为什么会限制和封锁华为，其实原因和美国限制日本半导体产业、法国工业巨头阿尔斯通类似，那就是保持美国在以5G为代表的通信技术领域的领先地位。正如美国麻省理工学院教授尼葛洛庞帝在《数字化生存》中所述的一样，我们目前正处于后信息时代，也称为比特时代或数字化时代。在这个数字化时代，以5G为代表的通信技术、云计算及量子计算、人工智能等技术的发展水平决定着一个国家在未来的竞争能力和发展水平。由于华为在以5G为代表的通信技术领域走在了世界最前列，这在某种程度上威胁了美国的科技霸权。 为了自己的私利，近期美国动用国家力量开始限制华为的发展。美国商务部发表声明说，它们正在制定一系列的出口规则，限制华为对芯片的采购。据美国《华尔街日报》报道，这些措施将会禁止使用美国软件和技术的外国半导体制造商（ASML的光刻机就包含了很多美国技术），在没有获得美国官员许可的情况下向华为提供芯片等产品。这可能会对华为5G技术的发展造成较大影响，进而也可能会影响我们国家在5G领域的整体科技发展进度。
三、华为可以突破封锁的原因之一：华为本身的实力和战略
华为技术有限公司成立于1987年，总部位于中国广东省深圳市龙岗区。华为是全球领先的信息与通信技术（ICT）解决方案供应商，尤其是在以5G为代表的通信技术领域走在了世界最前列，据报道华为5G技术领先同类企业2~3年，拥有5G专利申请3147项，全球第一。
不仅是在5G领域，华为的业务还涉及很多其他领域，大多都处于全球领先地位，华为主要三大业务模块：
- 首先是全球运营商业务，如交换机，无线网络，4G，5G，客户是各个国家通讯行业的运营商，比如中国移动，联通在内全球运营商都会采购华为的通信设备，搭建基站，在该领域全球第一。
- 其次是我们所熟悉消费者终端板块，也就是做手机，平板电脑等电子产品，目前在该领域的主要竞争对手是苹果和三星。
- 最后是企业板块，面向企业数字化转型升级和智能平台的搭建，目前主要竞争对手是美国的思科。
其实，美国的这次禁令主要是会对华为消费者终端板块的高端产品（也就是做手机，平板电脑等电子产品）造成较大影响。由于华为在过去对全球运营商业务（如交换机，无线网络，4G，5G）涉及到的芯片进行了备货，因此影响会相对较小。华为也在积极的寻找替代方案，例如与半导体企业中芯国际、联发科、三星等合作，争取将美国禁令对华为芯片业务的影响降低到最小。在美国开始对华为技术封堵一年后，华为在5G技术领域依然保持领先地位，也从侧面证明了这一点。
四、华为可以突破封锁的原因之二：中国目前的科技实力
目前中国也有一批优秀的与半导体制造有关的企业，例如上海微电子、中芯国际等。这些中国半导体制造有关的企业，是华为芯片替代方案的一个重要选项，也是华为可以突破美国封锁的底气所在。
上海微电子被称为中国光刻机的新型巨头：1）上海微电子公司对于前道光刻机、后道光刻机、制造LED/MEMS/功率器件的光刻机和制造TFT液晶屏的光刻都有研究，而且都取得了一定的成就；2）该公司用于封装芯片的后道光刻机，在国内占有率达到了80%，在国际上虽然比国内差一些，但也达到了40%的占有率；3）上海微电子的客户都是在世界上排名前十的封测大工厂；4）上海微电子公司在光刻机领域的专利达到了3000项之多，国内半导体设备厂商的综合排名中也在前5。据爆料上海微电子计划2021年交付首台国产28nm的immersion光刻机，通过多次曝光技术可以用于生产14nm和7nm的芯片。
中芯国际，在芯片设计、代工制造和封装测试这条产业链上，中芯国际是国内技术最强的代工厂。华为从去年开始将部分代工订单从台积电转到中芯，今年4月发布的麒麟710A处理器已经采用中芯14nm工艺。
五、华为可以突破封锁的原因之三：中国的国家实力
美国可以使用各种手段，肢解日本的半导体产业，收购法国阿尔斯通工业巨头。但是目前的中国，不是当年的日本（军事依附于美国）和法国（整体国力和美国差距巨大）。目前中国是全球第二大经济体，绝不会眼睁睁的看着他人利用政治手段，通过破坏正常的商业规则，进而搞垮我们自己合法合规的科技企业。要相信国家所掌握的信息比普通大众多得多，可使用的解决方式方法也会有很多，只是在寻找合适的时机而已。在这种全球疫情、美国即将大选、以及美国将中国确定为战略竞争对手的背景下，美国限制华为有自己的利益和战略考量，但是也应该会考虑中国反制措施带来的后果。
六、总结
综上所述，华为一定可以撑过美国的全面封锁，而且这将成为中国科技史上的一个重大转折点，只是这个阵痛的过程长短的问题。没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚，英雄自古多磨难......
