指纹识别 芯势力 -- 信炜科技专访
近几年，消费者对于智能手机的新技能越来越追捧。而随着苹果每年一次的技术革新，往往新技术配置都会引起手机厂商跟进的风潮。自iPhone 5S面世以来，其配置的指纹识别逐渐成为了智能手机的新卖点，各大主流厂商也争相配置。据传，小米5也将要配置指纹识别。根据智慧手机圈报道数据显示，2013-2015年间，指纹识别技术在移动终端的市场容量分别达到了28亿、110亿及236亿，年平均复合增长率高达190%。
自进入2015年后，在苹果、三星、华为、OPPO、VIVO、中兴、魅族等厂商规模化导入的带领下，指纹模组出货量大规模增长。国内各大手机厂商不仅在旗舰机型上导入了指纹功能，在互联网模式销售的千元机型中，也开始导入了该功能。
众多指纹芯片厂商已经布局多年，如欧美老牌的指纹芯片厂商Authentec， FPC，IDEX，新思等厂商，也有后起之秀的台湾及国内厂商如汇顶、敦泰、神盾、思立微、迈瑞微、信炜等厂商。今天，手机技术资讯报道组采访了信炜科技(SunWave)公司的销售副总裁刘雪春，针对指纹识别的关键技术、供应链管理、良率及成本控制进行了详细沟通和讨论。下面是采访的详细报道。
问：面对如此众多的竞争者，信炜科技为何仍要进入指纹识别芯片市场？
刘雪春：指纹识别芯片市场在过去的几年发展都低于预期，主要是因为整个链条还没有完全打通。预计整个市场积累的能量将在2016年将迎来爆发，而技术，产能，上下游配套，软件等方面的日渐成熟将会是爆发点的主要原因。信炜科技虽然在市场上属于新鲜面孔，但在这个领域里已经积累了多年的经验，有行业领先的技术实力，成熟稳定的团队，可靠的上下游，进入这个市场是水到渠成的事情。
问：目前电容主动式指纹专利都掌握在国外品牌手中，信炜科技如何应对？
刘雪春：这个说法本身就有误，电容主动式指纹方案在20年前就由学术界提出，公开发布学术论文，并不属于任何一家公司能够注册的。现在所有研发电容主动式指纹芯片的公司，都是在各自某一个擅长的领域进行创新性工作和申请专利，并不能将整个指纹芯片方案都揽在自己名下，信炜科技也是如此。在模拟电路工作方式，数字电路架构，图像算法，芯片封装等方面，信炜科技拥有近百篇专利储备，并不担心专利方面的问题。
问：指纹的技术发展趋势以及信炜科技的产品布局
刘雪春：就目前市场上指纹产品来说各类繁多，但主动式的指纹芯片会成为绝对主流，因为其性能优异，安全性高。背面coating的方案会成为中低端机型的标配，占据一半以上的市场份额。正面按键的方案在缓慢起量，有待市场检验。Under glass是未来的产品形态，则还需要一段时间进行开发和成熟。信炜科技目前拥有全系列的指纹芯片产品：背面coating方案、玻璃盖板方案、以及Under glass方案。
问：信炜科技的核心技术优势(功耗、识别速度、安全性、可靠性）？
刘雪春：信炜科技的核心优势，是从电路方面，拥有自主知识产权的Mesaprint平台，高压驱动指纹电路，获得更强的穿透效能和清晰的指纹图像。而量产方面，不需要使用特殊的封装与模组加工工艺，回避产能瓶颈。在算法方面，我们拥有自主知识产权的IBF算法平台，性能优异，能够自适应匹配和学习用户输入的指纹，适应干湿及纹路不清晰的手指，也支持四方向导航、轻触长按等各种功能，从采集到给出识别结果小于200毫秒。与此同时，数据的传输与处理，都有加密算法进行保护，同时跟国内领先的TEE厂商联合开发指纹安全环境，也能够保证指纹应用的安全。信炜的优势总结来说，就是高信噪比穿透力强，成熟工艺可靠稳定，自主算法性能优异。
问：指纹模组是指纹供应链中很重要的一个环节，作为新进入的芯片厂商，信炜科技如何获得模组厂的支持？
刘雪春：信炜科技虽然是指纹领域的新军，但是在消费电子数模传感芯片领域是个老兵。我们拥有一批忠实的朋友和可靠的合作伙伴，与国内排名靠前的大厂都有良好的关系和合作。目前已经有两个小批量试产项目进行中，预计春节前完成，届时市场就会出现配备信炜指纹芯片的品牌手机。
附图是2款采用信炜科技指纹识别芯片的模组样图
问：目前指纹模组厂商在软件服务商基本上都要依赖于芯片厂商，信炜科技在技术支持方面如何布局？
刘雪春：如果软件服务指的是量产测试软件，那么很自然是由芯片厂商提供软件和技术支持，以保证模组顺利量产。而信炜科技已经有一整套量产软件方案，以及成熟的技术支持团队，能够快速响应客户的需求，提供完善的配套服务。
信炜科技0.3mm厚度 Under Glass样机实用体验
考虑到指纹识别在安全支付中的应用，信炜科技还和国内外的TEE厂商合作，提供安全支付的整体解决方案。
既然我们根植于中国，那么必须为中国手机厂商提供最好的产品和服务，这是信炜的基本理念！刘春雪最后强调说。
编语：从手机的技术趋势来看，玻璃盖板和Under Glass技术是未来主流的指纹识别技术。拥有高穿透力指纹识别技术的信炜科技，将会在未来的竞争中，拥有较强的技术优势。
信炜科技简介
信炜科技成立于2015年，由具有多年集成电路设计经验的技术精英，联合具有多年电子产业运营和投资经验的投资团队共同创立，总部位于中国深圳。公司主要从事集成电路设计产业投资，孵化和集成电路设计工作。在移动互联网设备，人机交互设备，人工智能核心部件，物联网等领域集成电路设计方面具有深厚经验和独到见解。研发与运营团队均来自海内外知名高校与行业龙头企业。研发团队在芯片设计界曾经创造过多项世界纪录，累积出货超过10亿颗。借中国大力发展半导体产业的东风和珠三角完备的产业链优势，信炜科技有信心也有能力勇立潮头，为中国集成电路事业添砖加瓦，更上一层楼。
公司联系方式：public@sunwavecorp.com
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一期投资超4000万元，信炜科技柳东新区集成电路产业园落地
集微网消息（文/小如）9月21日，柳州市举行第十六届中国-东盟博览会柳州市投资合作座谈会，与各地投资商签约合作项目75个，总投资约791亿元。
图片来源：柳州市投资促进局
签约项目包括大华柳州项目、无锡微研高精密冲压及注塑智能化示范工厂、澳多电子年产100万套汽车电子零部件产品、信炜科技柳东新区集成电路产业园、广州鹏辉新能源汽车电池包生产基地等项目。
据悉，信炜科技柳东新区集成电路产业园项目一期投资4000万元，从事包括但不局限于指纹芯片、3D摄像头、人脸识别算法、生物传感芯片及系统、基于人工智能的识别技术、机器视觉硬件等产品的研发和销售，以及与上述产品相关的科研、高校合作项目。
大华柳州项目总投资20000万元，占地35亩，拟建设大华柳州研发分部，重点开展智慧城市、智慧交通、人工智能等相关软件&产品研发（如：前端机器视觉产品、智慧物联产品），以及相关技术在大数据、新能源智能汽车等领域的应用。项目建成后五年内累计营业收入预计不低于20亿元。预计年均上缴税金约500万元。
广州鹏辉新能源汽车电池包生产基地项目一期总投资5000万元，将建设动力电池包生产线两条，设立电芯仓储基地，投产后可形成年产5万套电池包的产能，实现年产值10亿元。
澳多电子年产100万套汽车电子零部件产品项目总投资2.5亿元，占地约53亩。一期主要生产汽车车身控制器、一键启动(PEPS)系统、舒适进入系统、手机控车系统、电动尾门系统、脚踢感应尾箱开启系统；二期主要扩大公司生产规模、技术创新，加大对研发中心项目投入，主要研发与生产汽车自动离合器、智能刹车系统、智能液晶钥匙及车联网电子产品。项目达产后，预计形成年产100万套的规模。（校对/小北）
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