科学实验日记｜用维生素B2制作一杯“流星雨”
审核专家：周洪直
北京工业大学物理与光电工程学院高级实验师，硕士生导师
来源： 数字北京科学中心
长鑫科技申请封装结构及其制作方法、电子设备专利，提高散热性能
金融界2025年6月2日消息，国家知识产权局信息显示，长鑫科技集团股份有限公司申请一项名为“封装结构及其制作方法、电子设备”的专利，公开号CN120072761A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本公开提供一种封装结构及其制作方法、电子设备，涉及半导体技术领域，用于解决封装结构散热性能差的技术问题。该封装结构包括：基板；芯片堆叠体，设置在基板上；散热层，设置在芯片堆叠体上；塑封层，设置在基板上，覆盖芯片堆叠体；其中，塑封层接触散热层，且塑封层与散热层共面，散热层暴露，能够与空气等介质接触，提高散热性能，且可以避免增加封装结构的高度，便于封装结构的安装。塑封层的导热系数小于散热层的导热系数，散热层的导热系数较高，使得芯片堆叠体的热量更多地从散热层的方向散失。
本文源自金融界
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